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      实现基于COTS的新型连接器

      电子设计 ? 2019-03-29 08:12 ? 次阅读

      对于军事和航空航天应用中嵌入式计算机系统的设计者而言,它意味着更高速的处理能够应对日益复杂的信号情报和网络战争。反过来,这需要连接器不仅能够处理高数据速率,而且还提供更高的坚固性,以便在恶劣环境中提供可靠的操作。

      即使设计人员追求更高的处理负载和更坚固的组件,其他趋势影响连接器的设计。第一个是解决SWaP尺寸,重量和功耗问题 - 创建体积更小,重量更轻,功能更强大的系统。在无人驾驶或无人驾驶的高性能飞机中,空间总是非常重要,重量与飞行时间和?#34892;?#36733;荷有直接关系,高效的配电有助于实现更小的发电组件。因此,系统设计人员对SWaP的痴迷并不奇怪。

      另一个重要趋势是使用商用现货(COTS)组件 - 确保产品在您需要时可用。即使是新的设计也可以通过使用完善的构建模块和经过现场验证的技术来实现基于COTS。

      新级别的连接器加固可以采用两?#20013;?#24335;?#28023;?)全新的连接器或(2)升级到现有连接器。选项1提供了最大的?#26434;?#24230;,但?#27425;?#29298;了传统的产品设计和标准。选项2?#24066;?#21521;后兼容现有的连接器和电路板设计。

      TE Fortis Zd连接器是选项1的一个示例。尽管连接器相对较新,但它的根源在于COTS。这款连接器采用军用系列MIL-DTL-55302?#38405;?#30418;式触点设计,?#19988;?#31181;新设计,可提供更高的速度(12+ Gb/s)和高水平的坚固性。该连接器已被考虑用于多种标准,并?#19994;?#24615;能胜过标准的应用。

      在TE的MULTIGIG RT 2连接器中可以看到选项2的示例,下面将对此进行详细讨论。

      对连接器设计进行酷刑测试

      对于基于标准的嵌入式计算,VITA 46和47已成为衡量合规性和性能的标准。这些标?#32423;?#20041;了机械系统封装要求以及冲击,振动,温度和其他环境应力的测试要求,一般系统和连接器必须承受这些应力。

      坚固耐用的连接器,例如MULTIGIG RT 2为VITA 46 VPX系统指定的连接器必须满足VITA 47要求。最近,该行业的一些公司已经开始了解VITA 47之外的利润率,以及更加紧张的连接器测试。 VITA 72Working Group已经创建了新级别的测试 - 酷刑测试,因为它是连接器,?#23545;?#36229;出了预期的应用程序危害的需求。在这样做时,测试导致连接器设计的改进。其中一个连接器是MULTIGIG RT 2连接器。

      实现基于COTS的新型连接器

      图1:典型的VITA 46 6U VPX配置使用MULTIGIG RT 2连接器。在MULTIGIG RT 2子卡连接器中使用晶圆有助于创建重量轻,通用,无引脚的连接器设计。

      连接器采用无引脚设计:子卡半部分和分束式晶圆,弹簧触点在背板侧。通过消除引脚以及短截和弯曲引脚的问题,无引脚设计有助于提高可靠性并防止卡处理和配合过程中的损坏。子卡的基于晶片的设计?#24066;?#27599;个晶片单独配置:单端,差分,功率或甚至混合。虽然VITA 46为每个模块区域(P0到P6)指定了连接器模块的类型,但晶圆设计为设计人员提供了在必要时混合和匹配晶圆的潜力。满足SWaP问题的一个重要好处是MULTIGIG RT 2连接器是最轻的VPX连接器,这在很大程度上归功于轻?#31034;?#22278;和连接器构造。

      测试连接器的精确度

      图2显示了根据Mercury Systems和VITA 72工作组创建的测试标准,VITA 47标准和VITA 72要求之间振动测试的主要差异之一。 RL3与VITA 47的V3基本相同。 RL3 + 3 dB大大增加了振动水平。这种较高的功率谱密度使连接器承受更大的应力,增加了由于振动引起的接触相互移动而引起的接触微动和电镀磨损的可能性。与之前的VITA 46/VITA 47测试相比,这些更高的振动水平也可以延长曝光时间。一般测试?#25215;?#20026;:

      RL3随机振动:每轴1小时

      RL3 + 3 dB随机振动:每轴1小时

      RL3 + 3 dB随机振动:12小时,Z轴

      实现基于COTS的新型连接器

      图2:VITA 72工作组进行的测试使连接器受到很大影响使用RL3 + 3 dB水平随机振动进行更有压力的测试。

      在检查了VITA 72工作组测试的产品后,原来的MULTIGIG RT 2连接器表现非常出色;然而,沿着6U卡的选择位置显?#22659;?#39640;水平的磨损,这表明需要增强的接触解决方案。

      传统的连接器智慧说增加可分离接口处的接触点是?#34892;?#30340;,因为多个接触点提供冗余,从而提高了连接的可靠性。有人认为最佳点是四点接触。例如,如果影响接触电阻的污染概率例如是给定接触的0.01,则四点接触的所有四个点同时受?#25509;?#21709;的概率是(0.01)4或10-8!这说明了冗余的力量。部分重新设计包括配对触点对的重大改进,同时保持与现有设计的向后兼容性。在原始连接器中,每个接触弹簧梁与晶片垫形成单点接触。在较新版本中,触点已经过重新设计,因此每个光束产生两个接触点 - 称为四重冗余 - 大致加倍接触区域。图3显示了原始和重新设计的联系人。

      实现基于COTS的新型连接器

      图3:原始和四重冗余MULTIGIG RT 2触点。

      新增强设计的一个重要特征是两个光束上的接触光束和区域彼此不对称。接触波束长度的差异意味着每个波束响应于振动具有独特的频率模式,有助于消除两个波束同时实现?#30196;?#30340;可能性。即使接触点增加,新的增强型接触系统也不会增加配合力,同时有助于在极端振动水平下保持可靠的接触。

      配合半部的晶圆也经过轻微修?#27169;?#20197;充分利用新的接触点。梁设计。由于分离光束上的四个接触点中的两个更深,因此晶?#37319;?#30340;信号?#27010;萄由?.2 mm以在配合期间保?#31181;?#23569;2 mm的接触擦拭,在原始设计的整个配合范围内保持四重冗余。/p>

      测试结果

      图4显示?#35828;?ldquo;酷刑测试”达到图2中规定的水平时6U VPX模块的结果。为了检查接触磨损的指示,每个连接器模块在原始和修改的接触系统上解剖并目视检查接触磨损的迹象。尽管6U布置中的大多数触点能够承受这种极端振动环境,但是存在易受微动磨损影响的特定接触位置。最重要的是,采用新的四重冗余设计,原始接触设计所经历的磨损?#36127;?#28040;失了。有趣的是,引导硬件的选择?#19981;?#24433;响性能。

      引导硬件在帮助加固连接器方面的作用常常被忽视。硬件的主要目的是通过提供卡槽键控和连接器半部的初始对准来帮助配合过程。许多导柱和模块使用?#24618;?#24037;?#31449;?#27982;地制造。为了实现键控和引导功能,柱和插座可以具有相当大的制造公差,这对于?#24618;?#20214;来说是常见的。因此,导轨在限制冲击和振动过程中的运动方面起着较小的作用。

      机加工导轨硬件因具有挑战性的应用而备受关注,因为更精确的配合已经证明可以减少微动。精密配合与圆周接地弹簧相结合有助于在高振动环境中稳定连接器,如图4所示。

      配合循环测试

      四重冗余触点设计是还进行了模拟10,000次交配循环的测试。这个周期数?#23545;?#39640;于现实世界中最合理的应用预期。然而,它既可以证明可靠性,又可以在高周期应用中提供安?#27169;?#20363;如测试平台。高耐久性评估标准是稳定的接触电阻并且在接触配合表面处没有暴露的镍底镀。实现了目标(图5),揭示了连接器配合接口电阻不仅稳定,而且在10,000次交配和取消配合后实际上可以提高。这可以归因于抛光效果,可以平滑接触粗糙度,从而实现更紧密的接触界面。

      实现基于COTS的新型连接器

      图4:VITA 72工作组领导的“折磨测试”时,每个6U VPX测试样品的最高磨损位置之间的比较。触点设计和附件硬件都会影响高振动环境下的连接器性能。

      实现基于COTS的新型连接器

      图5:10,000次插接周期后的触点耐久性测试显示可接受的接触面。

      VITA兼容性和设计可靠性连接器

      由于MULTIGIG RT 2-R连接器具有相同的电路板占位面积和配合接口,因此它是原始VITA 46连接器的直接替代品。四路冗余背板连接器可与原始子卡连接器配合 - 主要区别在于它在所有四个接触点上保持独特的接触擦拭距离。对于与原始背板连接器配合的新子卡连接器,主要区别在于在配合期间额外的1.2 mm接触擦拭,这为系统插入公差提供了更大的余量。

      新的或升级?

      在寻找更加坚固的嵌入式计算连接器时,Fortis Zd和MULTIGIG RT 2-R连接器均可提供强大的性能。 Fortis Zd连接器是使用可靠的传统接触技术的新连接器的示例,其接触密度比MULTIGIG RT 2连接器高出约20%(900对728)。因此,对于不需要基于标准(VITA)兼容性的应用程序而言,它?#19988;?#20010;不错的选择。但是,对于那些对VPX系统投入大量?#24335;?#30340;人来说,Fortis Zd连接器通常不?#19988;?#31181;选择。 VPX标?#21152;?#26377;强大的生态系统。 MULTIGIG RT 2-R连接器?#19988;?#20010;高性能的例子,可扩展行业标准设计的选项,以实现更加坚固的未来。

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      信息优势和特点 两个12位DAC,采用20引脚TSSOP封装 低功?#27169;?00 μA (5 V),230 μA (3 V) 省电模式:200 nA (5 V),80 nA (3 V) 通过设计保证单调性 上电复位至0 V 双缓冲输入逻辑 通过LDAC引脚(低电?#25509;行В?#21516;时更新DAC输出 通过CLR引脚(低电?#25509;行В?#25552;供异步清零设置 低功耗并行数据接口 温?#30830;?#22260;:-40°C 至105°C 产品详情AD5332/AD5333/AD5342/AD5343?#30452;?#26159;双通道、8/10/12位DAC,采用2.5 V至5.5 V电源供电,3 V时功耗仅230 μA,具有一个省电引脚PD,可使功耗降至80 nA。这些器件均集成一个片内输出缓冲,可将输出同时驱动至两个供电轨;而AD5333和AD5342?#24066;?#36873;择缓冲或无缓冲基准电压输入。产品聚焦 提供20引脚TSSOP封装 低功?#27169;?#37319;用2.5 V至5.5 V单电源供电 3 V时功耗为0.69 mW,5 V时功耗为1.5 mW 片内输出缓冲可将输出同时驱动至两个供电轨 8位并行接口用于高字节和低字节载入(通过HBEN引脚控制)...
      发表于 04-18 19:25 ? 7次 阅读
      AD5343 +2.5V至5.5V、230 μA、双通道、轨到轨电压输出12位DAC,内置字节载入并行接口,采用20引脚TSSOP封装

      AD5336 +2.5V至5.5V、500 μA、四通道、轨到轨电压输出10位DAC、内置字节载入并行接口、采用28引脚TSSOP封装

      信息优势和特点 双通道10位DAC、采用28引脚TSSOP封装 低功?#27169;?00 μA (5 V),500 μA (3 V) 关断模式的功?#27169;?00 nA (5 V)、80 nA (3 V) 通过设计保证单调性 上电复位至0 V 双缓冲输入逻辑 通过LDAC引脚(低电?#25509;行В?#21516;时更新DAC输出 通过CLR引脚(低电?#25509;行В?#25552;供异步清零设置 低功耗并行数据接口 温?#30830;?#22260;: -40°C 至 105°C产品详情AD5334/AD5335/AD5336/AD5344?#30452;?#26159;四通道、8/10/12位DAC,采用2.5 V至5.5 V电源供电,3 V时功耗仅500 μA,省电模式下功耗可降至80 nA。这些器件均内置一个片内输出缓冲,可将输出同时驱动至两个供电轨。产品特色 提供28引脚TSSOP封装 低功?#27169;?#37319;用2.5 V至5.5 V单电源供电 3 V时功耗为1.5 mW,5 V时功耗为3 mW 片内输出缓冲可将输出同时驱动至两个供电轨 可编程输出范围(通过GAIN引脚): 0至VREF 或 0至2VREF...
      发表于 04-18 19:25 ? 8次 阅读
      AD5336 +2.5V至5.5V、500 μA、四通道、轨到轨电压输出10位DAC、内置字节载入并行接口、采用28引脚TSSOP封装

      AD5335 +2.5V至5.5V、500 μA、四通道、轨到轨电压输出10位DAC,内置并行接口并采用24引脚TSSOP封装

      信息优势和特点 双通道10位DAC、采用24引脚TSSOP封装 低功?#27169;?00 μA (5 V),500 μA (3 V) 关断模式的功?#27169;?00 nA (5 V),80 nA (3 V) 通过设计保证单调性 上电复位至0 V 双缓冲输入逻辑 通过LDAC引脚(低电?#25509;行В?#21516;时更新DAC输出 通过CLR引脚(低电?#25509;行В?#25552;供异步清零设置 低功耗并行数据接口 温?#30830;?#22260;:--40°C 至105°C产品详情AD5334/AD5335/AD5336/AD5344?#30452;?#26159;四通道、8/10/12位DAC,采用2.5 V至5.5 V电源供电,3 V时功耗仅500 μA,省电模式下功耗可降至80 nA。这些器件均内置一个片内输出缓冲,可将输出同时驱动至两个供电轨。产品特色 提供24引脚TSSOP封装 低功?#27169;?#37319;用2.5 V至5.5 V单电源供电 3 V时功耗为1.5 mW,5 V时功耗为3 mW 片内输出缓冲可将输出同时驱动至两个供电轨 8位并行接口用于高字节和低字节载入(通过HBEN引脚控制)...
      发表于 04-18 19:25 ? 10次 阅读
      AD5335 +2.5V至5.5V、500 μA、四通道、轨到轨电压输出10位DAC,内置并行接口并采用24引脚TSSOP封装

      AD5666 四通道、16位DAC,内置最大10 ppm/°C片内基准电压源,采用14引脚TSSOP封装

      信息优势和特点 低功耗、四通道16位DAC 14引脚 TSSOP 1.25 V/2.5 V、5 ppm/°C片内基准电压源 关断模式下的功?#27169;?00 nA (5 V),200 nA (3 V) 2.7 V至5.5 V电源 通过设计保证单调性 上电复位至零电平或中间电平 3种关断功能 欲了解更多特性,请参考数据手册AD5666-EP支持防务和航空航天应用(AQEC标准) 下载AD5666-EP数据手册 军用温?#30830;?#22260;(?55℃至+125℃) 受控制造基线 唯一封装/测试厂 唯一制造厂 增强型产品变更通知 ?#29616;?#25968;据可应要求提供 V62/14626 DSCC图纸号产品详情AD5666?#19988;?#27454;低功耗、四通道、16位缓冲电压输出DAC,采用2.7 V至5.5 V单电源供电,通过设计保证单调性。AD5666内置一个片内基准电压源,内部增益为2。AD5666-1内置一个1.25 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出可达到2.5 V;AD5666-2内置一个2.5 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出可达到5 V。上电时,片内基准电压源关闭,因而可以用外部基准电压源。对DAC执行写操作将打开内部基准电压源。上述器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V(POR引脚低电平)或中间电平(POR引脚高电平)并保持该电平,直到执行一次有...
      发表于 04-18 19:24 ? 6次 阅读
      AD5666 四通道、16位DAC,内置最大10 ppm/°C片内基准电压源,采用14引脚TSSOP封装

      AD5662 2.7-5.5V、16位nanoDAC?转换器,采用SOT-23封装

      信息优势和特点 16位单调性DAC,保证12位精度 提供8引脚SOT-23和8引脚MSOP封装 上电复位至零电平或中间电平。 建立时间:10 μs 低功耗。采用2.7 V至5.5 V电源供电。3 V时典型功耗为0.35 mW,5 V时为0.7 mW,因而特别适合电池供电应用 关断功能。省电模式下,3 V时DAC的典型功耗为50 nA,5 V时为200 nA。产品详情AD5662属于nanoDAC?系列,?#19988;?#27454;?#32479;殺尽?#20302;功耗、单通道、16位、缓冲电压输出、保证单调性的模数转换器(DAC)。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V或中间电平(视型号而定),并保持该电平,直到执行一次?#34892;?#30340;写操作为止。该器件的典型功耗为250 μA,还具有省电特性,在省电模式下,器件在5 V时的功耗降至1 μA,并提供软件可选输出负载。AD5662采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与标准SPI?、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标?#25216;?#23481;。它内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。产品特色 16位单调性DAC,保证12位精度。 提供8引脚SOT-23和8引脚MSOP封装。 上电复位至零电平或中间电平。 低功耗。采用2.7 V至5.5 V电源供...
      发表于 04-18 19:23 ? 4次 阅读
      AD5662 2.7-5.5V、16位nanoDAC?转换器,采用SOT-23封装

      AD5626 5 V、12位nanoDAC?、串行接口,采用MSOP和LFCSP两种封装

      信息优势和特点 8引脚MSOP和8引脚LFCSP封装 集成内部基准电压源、完整的电压输出 每位1 mV,满量程:4.095 V 5 V单电源供电 无需外部元件 三线式串行接口,20 MHz数据加载速率 低功?#27169;?.5 mW 产品详情AD5626属于nanoDAC?系列,?#19988;?#27454;完整的串行输入、12位电压输出数模转换器(DAC),采用5 V单电源供电。它集成了DAC、输入移位寄存器和锁存、基准电压源和一个轨到轨输出放大器。AD5626单芯片DAC适合仅有5 V电源的系统应用,具有成本低、易于使用的特点。 AD5626可采用自然二进制以MSB优先加载方式编程。输出运算放大器摆幅可达到?#25105;还?#30005;轨,且设置范围为0 V至4.095 V,?#30452;?#29575;为每位1 mV。它能提供5 mA的吸电流和源电流。片内集?#21024;?#28608;光调整后的基准电压源,提供精确的4.095 V满量程输出电压。该器件采用高速、三线式、兼容数据输入(SDIN)的DSP、时钟(SCLK)和负载选通(LDAC)的串线接口。它还有芯片选择引脚,可连接多个DAC。上电时或用户要求时,CLR输入可将输出设置为零电平。AD5626的额定温?#30830;?#22260;为-40℃至+85℃扩展工业温?#30830;?#22260;。AD5626提供MSOP和LFCSP表面贴装两种封装。应用-便携式...
      发表于 04-18 19:23 ? 0次 阅读
      AD5626 5 V、12位nanoDAC?、串行接口,采用MSOP和LFCSP两种封装

      AD5640 单通道、14位nanoDAC?转换器,内置5 ppm/°C片内基准电压源,采用Sot-23封装

      信息优势和特点 14位DAC,保证12位精度 1.25 V/2.5 V、5 ppm/oC片内基准电压源 8引脚小型SOT-23/MSOP封装 掉电模式功?#27169;?80 nA (5 V),200 nA (3 V) 单电源:3 V/5 V 通过设计保证16位单调性 上电复位至0 V或中间电平 3种关断功能 串行接口采用施密特触发式输入 轨到轨工作 SYNC中断设置 产品详情AD5620/AD5640/AD5660属于nanoDAC?系列,?#19988;?#27454;低功耗、单通道、12/14/16位、缓冲电压输出DAC,通过设计保证单调性。AD5620/AD5640/AD5660-1内置1.25 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出电压范围可达到2.5 V;AD5620/AD5640/AD5660-2-3内置2.5 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出电压范围则可达到5 V。器件的参考电压可通过VREFOUT引脚获得。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V (AD5620/AD5640/AD5660-1-2)或中间电平(AD5620-3和AD5660-3)并保持该电平,直到执行一次?#34892;?#30340;写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在5 V时的功耗降至480 nA,并提供软件可选输出负载。5 V时功耗为2.5 mW,省电模式下则降至1 μW。AD5620/AD5640/AD5660内置片内精密...
      发表于 04-18 19:23 ? 6次 阅读
      AD5640 单通道、14位nanoDAC?转换器,内置5 ppm/°C片内基准电压源,采用Sot-23封装

      AD5641 2.7 V至5.5 V、小于100 μA、14位nanoDAC,SPI接口,采用LFCSP和SC70封装

      信息优势和特点 6引脚LFCSP和SC70封装 微功耗工作:100 μA(最大值,5 V) 关断模式:0.2 μA(典型值,3 V) 单通道14位DAC B级积分非线性(INL):±4 LSB A级积分非线性(INL):±16 LSB 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 低功?#27169;?#20018;行接口采用施密特触发式输入 片内轨到轨输出缓冲放大器 SYNC中断设置 产品详情AD5641属于nanoDAC?系列,?#19988;?#27454;单通道、14位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时典型功耗为75 μA,采用小型LFCSP和SC70封装。它内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5641采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与SPI?、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标?#25216;?#23481;。这款器件的基准电压从电源输入获得,因此它具有最宽的动态输出范围。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次?#34892;?#30340;写操作为止。AD5641具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的典型功耗降至0.2 μA,并能提供软件可选的输出负载。...
      发表于 04-18 19:22 ? 21次 阅读
      AD5641 2.7 V至5.5 V、小于100 μA、14位nanoDAC,SPI接口,采用LFCSP和SC70封装

      AD5622 2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、12位nanoDAC?数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

      信息优势和特点 单通道8/10/12位DAC,INL = 2 LSB 6引脚SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:<150 nA (3 V) 采用2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 支持I2C?兼容型串行接口:标准(100KHz)、快速(400KHz)及高速(3.4MHz)模式 片内轨到轨输出缓冲放大器 工作温?#30830;?#22260;:-40oC至125oC产品详情AD5602/AD5612/AD5622均属于nanoDAC?系列,?#30452;?#26159;单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时功耗小于100 μA,采用SC70小型封装。每个DAC都内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5602/AD5612/AD5622采用双线式I2C兼容型串行接口,能够以标准(100 KHz)、快速(400 KHz)及高速(3.4 MHz)三种模式工作。三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。各器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次?#34892;?#30340;写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的功耗降至150 nA以下,并提供软件可选输出负载。可...
      发表于 04-18 19:22 ? 18次 阅读
      AD5622 2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、12位nanoDAC?数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

      AD5620 单通道、12位nanoDAC?,内置5 ppm/°C片内基准电压源,采用SOT-23封装

      信息优势和特点 12位DAC,保证12位精度 1.25 V/2.5 V、5 ppm/oC片内基准电压源 8引脚小型SOT-23/MSOP封装 掉电模式功?#27169;?80 nA (5 V),200 nA (3 V) 单电源:3 V/5 V 通过设计保证16位单调性 上电复位至0 V或中间电平 3种关断功能 串行接口采用施密特触发式输入 轨到轨工作 SYNC中断设置产品详情AD5620/AD5640/AD5660属于nanoDAC?系列,?#19988;?#27454;低功耗、单通道、12/14/16位、缓冲电压输出DAC,通过设计保证单调性。AD5620/AD5640/AD5660-1内置1.25 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出电压范围可达到2.5 V;AD5620/AD5640/AD5660-2-3内置2.5 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出电压范围则可达到5 V。器件的参考电压可通过VREFOUT引脚获得。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V (AD5620/AD5640/AD5660-1-2)或中间电平(AD5620-3和AD5660-3)并保持该电平,直到执行一次?#34892;?#30340;写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在5 V时的功耗降至480 nA,并提供软件可选输出负载。5 V时功耗为2.5 mW,省电模式下则降至1 μW。AD5620/AD5640/AD5660内置片内精密...
      发表于 04-18 19:22 ? 31次 阅读
      AD5620 单通道、12位nanoDAC?,内置5 ppm/°C片内基准电压源,采用SOT-23封装

      AD5621 2.7V至5.5V、小于100 μA、12位nanoDAC?,SPI接口,采用LFCSP和SC70封装

      信息优势和特点 6引脚LFCSP和SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:0.2 μA(典型值,3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 欲了解更多信息,请参考数据手册产品详情AD5601/AD5611/AD5621均属于nanoDAC?系列,?#30452;?#26159;单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时典型功耗为75 μA,采用小型LFCSP和SC70封装。这些器件内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5601/AD5611/AD5621采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与SPI、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标?#25216;?#23481;。 三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。上述器件均内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次?#34892;?#30340;写操作为止。 此外还具有省电特性,在省电模式下,器件在3 V时的典型功耗降至0.2 μA,并且提供可由软件选择的输出负载。可通过串行接口进入关断模式。在正常工作模式下,这些器件具有低功耗特性,非常适合便携式电池供...
      发表于 04-18 19:22 ? 11次 阅读
      AD5621 2.7V至5.5V、小于100 μA、12位nanoDAC?,SPI接口,采用LFCSP和SC70封装

      AD5612 2.7 V至5.5 V、小于100nanoA、10位NANODAC?数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

      信息优势和特点 单通道8/10/12位DAC,INL = 2 LSB 6引脚SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:<150 nA (3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 支持I2C?兼容型串行接口:标准(100KHz)、快速(400KHz)及高速(3.4MHz)模式 片内轨到轨输出缓冲放大器 工作温?#30830;?#22260;:-40oC至125oC产品详情AD5602/AD5612/AD5622均属于nanoDAC?系列,?#30452;?#26159;单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时功耗小于100 μA,采用SC70小型封装。每个DAC都内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5602/AD5612/AD5622采用双线式I2C兼容型串行接口,能够以标准(100 KHz)、快速(400 KHz)及高速(3.4 MHz)三种模式工作。 三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。各器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次?#34892;?#30340;写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的功耗降至150 nA以下,并提供软件可选输出负载。可通...
      发表于 04-18 19:22 ? 18次 阅读
      AD5612 2.7 V至5.5 V、小于100nanoA、10位NANODAC?数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

      AD5602 2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、8位 NANODAC? 数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

      信息优势和特点 单通道8/10/12位DAC,INL = 2 LSB 6引脚SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:<150 nA (3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 支持I2C?兼容型串行接口:标准(100KHz)、快速(400KHz)及高速(3.4MHz)模式 片内轨到轨输出缓冲放大器 工作温?#30830;?#22260;:-40oC至125oC产品详情AD5602/AD5612/AD5622均属于nanoDAC?系列,?#30452;?#26159;单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时功耗小于100 μA,采用SC70小型封装。每个DAC都内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5602/AD5612/AD5622采用双线式I2C兼容型串行接口,能够以标准(100 KHz)、快速(400 KHz)及高速(3.4 MHz)三种模式工作。 三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。各器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次?#34892;?#30340;写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的功耗降至150 nA以下,并提供软件可选输出负载。可通过...
      发表于 04-18 19:22 ? 20次 阅读
      AD5602 2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、8位 NANODAC? 数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

      AD5555 精密、双通道16位/14位DAC,采用紧凑型TSSOP封装

      信息优势和特点 14?#29615;直?#29575; ±1 LSB DNL单调性 ±1 LSB INL 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 建立时间:0.5 μs 二象限乘法基准电压输入,6.9 MHz带宽 上电预设到零电平或中间电平 动态复位到零电平或中间电平 三线式接口 紧凑型TSSOP-16封装产品详情AD5545/AD5555?#30452;?#26159;16位/14位电流输出型数模转换器,设计采用5 V单电源供电,具有最高±15 V的双极性输出能力。为了建立满量程输出电流,需要使用一个外部基准电压源。与外部运算放大器一起使用来完成电流电压转换时,内部反馈电阻(RFB)可增强电阻和温度跟踪能力。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择(/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。附加LDAC功能支持同步更新操作。内部复位逻辑支持上电预设和动态复位到零电平或中间电平,具体取决于MSB引脚的状态。AD5545/AD5555采用紧凑型TSSOP-16封装,工作温?#30830;?#22260;为–40°C至+85°C。应用 自动测试设备 仪器仪表 数字控制校准 工业控制PLC 可编程衰减器...
      发表于 04-18 19:22 ? 17次 阅读
      AD5555 精密、双通道16位/14位DAC,采用紧凑型TSSOP封装

      AD5545 精密、双通道16位/14位DAC,采用紧凑型TSSOP封装

      信息优势和特点 16?#29615;直?#29575; ±1 LSB DNL单调性 ±1 LSB INL 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 建立时间:0.5 μs 二象限乘法基准电压输入,6.9 MHz带宽 上电预设到零电平或中间电平 动态复位到零电平或中间电平 三线式接口 紧凑型TSSOP-16封装产品详情AD5545/AD5555?#30452;?#26159;16位/14位电流输出型数模转换器,设计采用5 V单电源供电,具有最高±15 V的双极性输出能力。为了建立满量程输出电流,需要使用一个外部基准电压源。与外部运算放大器一起使用来完成电流电压转换时,内部反馈电阻(RFB)可增强电阻和温度跟踪能力。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择(/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。附加LDAC功能支持同步更新操作。内部复位逻辑支持上电预设和动态复位到零电平或中间电平,具体取决于MSB引脚的状态。AD5545/AD5555采用紧凑型TSSOP-16封装,工作温?#30830;?#22260;为–40°C至+85°C。应用 自动测试设备 仪器仪表 数字控制校准 工业控制PLC 可编程衰减器...
      发表于 04-18 19:22 ? 13次 阅读
      AD5545 精密、双通道16位/14位DAC,采用紧凑型TSSOP封装

      AD5542A 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC?,提供16引脚3 MM X 3 MM LFCSP和16引脚TSSOP封装

      信息优势和特点 2/16?#29615;直?#29575; 1LSB INL 噪声频谱密度:11.8 nV/√Hz 建立时间:1 μs 毛刺能量:1.1 nV-s 温度漂移:0.05 ppm/°C 5 kV HBM ESD额定值 欲了解更多特性,请参考数据手册 同时提供16引脚TSSOP封装产品详情AD5512A/AD5542A是单通道、12/16位、串行输入、无缓冲电压输出数模转换器(DAC),采用2.7 V至5.5 V单电源供电。DAC输出范围为0 V至VREF,保证单调性,提供1 LSB INL精度(16位),无需调整,额定温?#30830;?#22260;为?40°C至+85°C (AD5542A)或?40°C至+125°C (AD5512A)。AD5512A/AD5542A提供无缓冲输出,建立时间为1 μs,失调误差小,非常适合高速开环控制应用。AD5512A/AD5542A采用双极性工作模式,可产生±VREF输出摆幅。二者还含有用于基准电压与模拟接地引脚的开尔文检测连接,以?#26723;?#24067;?#32622;?#24863;度。AD5512A/AD5542A提供16引脚LFCSP封装,AD5542A还提供10引脚LFCSP和16引脚TSSOP两种封装。AD5512A/AD5542A采用多功能三线式接口,并且与50 MHz SPI、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标?#25216;?#23481;。应用-自动测试设备-精密源测量仪器...
      发表于 04-18 19:21 ? 141次 阅读
      AD5542A 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC?,提供16引脚3 MM X 3 MM LFCSP和16引脚TSSOP封装

      AD5541A 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC? ,采用8引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装

      信息优势和特点 16?#29615;直?#29575; 噪声频谱密度:11.8 nV/√Hz 建立时间:1 μs 毛刺能量:1.1 nV-s 温度漂移:0.05 ppm/°C 5 kV HBM ESD额定值 3 V电源时,功耗为0.375 mW 2.7 V至5.5 V单电源供电 硬件CS和LDAC功能 50 MHz SPI/QSPI/MICROWIRE/DSP兼容接口 上电复位可将DAC输出清零至零电平 提供3 mm × 3 mm、8/10引脚LFCSP和10引脚MSOP封装 产品详情AD5541A?#19988;?#27454;单通道、16位、串行输入、无缓冲电压输出数模转换器(DAC),采用2.7 V至5.5 V单电源供电。DAC输出范围为0 V至VREF,保证单调性,提供±1 LSB INL精度(16位),无需调整,额定温?#30830;?#22260;为?40°C至+125°C。AD5541A提供3 mm ×3 mm、10引脚LFCSP和10引脚MSOP封装。AD5541A-1采用3 mm × 3 mm、8引脚LFCSP封装。AD5541A提供无缓冲输出,实现了1 μs建立时间、低功耗和低失调误差等特性。它提供11.8 nV/√Hz的低噪声性能和低毛刺,适合多种终端系统使用。AD5541A采用多功能三线式接口,并且与50 MHz SPI、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标?#25216;?#23481;。产品特色 16位性能,...
      发表于 04-18 19:21 ? 27次 阅读
      AD5541A 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC? ,采用8引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装

      AD5611 2.7 V至5.5 V、小于100 μA、10位nanoDAC?、SPI接口、采用LFCSP和SC70封装

      信息优势和特点 6引脚SC70和LFCSP封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:0.2 μA(典型值,3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 欲了解更多信息,请参考数据手册产品详情ADI参考设计:混合信号数字预失真(MSDPD)平台AD5601/AD5611/AD5621均属于nanoDAC?系列,?#30452;?#26159;单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时典型功耗为75 μA,采用小型LFCSP和SC70封装。这些器件内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5601/AD5611/AD5621采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与SPI、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标?#25216;?#23481;。三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。上述器件均内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次?#34892;?#30340;写操作为止。 此外还具有省电特性,在省电模式下,器件在3 V时的典型功耗降至0.2 μA,并且提供可由软件选择的输出负载。可通过串行接口进入关断模式。在正常工作模...
      发表于 04-18 19:12 ? 153次 阅读
      AD5611 2.7 V至5.5 V、小于100 μA、10位nanoDAC?、SPI接口、采用LFCSP和SC70封装

      AD5553 14位DAC,采用μSOIC-8封装

      信息优势和特点 AD5553:14?#29615;直?#29575; ±1 LSB DNL ±1 LSB INL 低噪声: 12 nV/√Hz 低功?#27169;?IDD = 10 μA 建立时间:0.5 μs 四象限乘法基准电压输入 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 内置RFB便于电压转换 三线式接口 超紧凑的MSOP-8和SOIC-8封装产品详情AD5543/AD5553?#30452;?#26159;16/14位、低功耗、电流输出、小尺寸数模转换器(DAC),设计采用5 V单电源供电,并在±10 V乘法基准电压下工作。满量程输出电流由所施加的外部基准电压(VREF)决定。与外部运算放大器一起使用时,内部反馈电阻(RFB)支持R-2R和温度跟踪,以便进行电压转换。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择(/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。AD5543/AD5553采用超紧凑(3 mm × 4.7 mm) MSOP-8和SOIC-8封装。应用 - 自动测试设备 - 仪器仪表 - 数字控制校准 - 工业控制PLC...
      发表于 04-18 19:12 ? 17次 阅读
      AD5553 14位DAC,采用μSOIC-8封装

      AD5543 16位DAC,采用μSOIC-8封装

      信息优势和特点 16?#29615;直?#29575; ±1 LSB DNL ±1 LSB INL 低噪声: 12 nV/√Hz 低功?#27169;?IDD = 10 μA 建立时间:0.5 μs 四象限乘法基准电压输入 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 内置RFB便于电压转换 三线式接口 超紧凑的MSOP-8和SOIC-8封装AD5543-EP支持防务和航空航天应用(AQEC标准) 下载AD5543-EP数据手册(pdf) 军用温?#30830;?#22260;(?55°C至+125°C) 受控制造基线 唯一封装/测试厂 唯一制造厂 增强型产品变更通知 ?#29616;?#25968;据可应要求提供 产品详情AD5543/AD5553?#30452;?#26159;16/14位、低功耗、电流输出、小尺寸数模转换器(DAC),设计采用5 V单电源供电,并在±10 V乘法基准电压下工作。满量程输出电流由所施加的外部基准电压(VREF)决定。与外部运算放大器一起使用时,内部反馈电阻(RFB)支持R-2R和温度跟踪,以便进行电压转换。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择 (/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。AD5543/AD5553采用超紧凑(3 mm × 4.7 mm) MSOP-8和SOIC-8封装。应用 - 自动测试设备 - 仪器仪表 - 数字控制校准 - 工业控制PLC...
      发表于 04-18 19:12 ? 16次 阅读
      AD5543 16位DAC,采用μSOIC-8封装

      随着应用对象、频?#23454;?#19981;同 有各种不同形式的连接器

      连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电?#20998;?#38388;,架起....
      发表于 04-18 15:29 ? 84次 阅读
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      PCB四层板抄板步骤及制作过程介绍

      四层板(4 layers)指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用4层的....
      的头像 牵手一起梦 发表于 04-18 15:07 ? 382次 阅读
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      首款符合IEC标准的400 VDC连接器

      SCHURTER推出了全球首款IEC TS 62735-1标准直流连接器GP21插头和GS21插座,....
      发表于 04-18 14:18 ? 85次 阅读
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      详解Melexis嵌入式电机驱动器IC产品系列

      基于Melexis高度集成的设计理念,将无刷直流电动机和直流电动机操作所必备的功能模块全?#31354;系?#21333;一....
      发表于 04-18 12:31 ? 121次 阅读
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      IT8511高度集成的嵌入式控制器的用户手册免费下载

      IT8511?#19988;?#27454;高度集成的嵌入式控制器,具有适合移动系统应用的系统功能。IT8511直接连接到LP....
      发表于 04-18 08:00 ? 37次 阅读
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      AMD锐龙嵌入式R1000 SoC为嵌入式行业带来了全新性能标杆

      2019年4月16日,在台湾嵌入式论坛上,AMD(纳斯达克:AMD))宣布进一步壮大其锐龙嵌入式产品....
      发表于 04-17 16:15 ? 124次 阅读
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      RJ模块是布线系统中连接器中的一种 RJ45模块是连接器中的最重要插座

      我?#23884;?#30693;道常见的RJ模块是布线系统中连接器中的一种,连接器由插头和插座组成。这两种元件组成的连接器连....
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      嵌入式卧龙荣信传动PLM项目分享

      关键词?#21495;?#30591;科技 , PLM 项目背景 卧龙电气集团辽宁荣信电气传动有限公司(简称卧龙荣信传动)是卧....
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      解决晶圆级封装难题的新方案

      如今,人?#23884;?#20808;进封装所面临的挑战已充分了解。然而,在薄化的器件芯片被封装之前,就在晶圆级克服这些挑战....
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      提起日本专利无效申请 如果博睿光电胜诉,国内相关封装企业将会受益

      近日,江苏博睿光电有限公司向国家知识产权局提起日本国家材料科学?#33455;?#25152;有关专利无效申请已?#36824;?#23478;知识产权....
      的头像 高工LED 发表于 04-16 15:34 ? 530次 阅读
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      连动电力开发储能专用电力连接器 应用于国网镇江五峰山储能电站建设

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      发表于 04-16 15:28 ? 72次 阅读
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      嵌入式设计须知: MCU如何在扩展的SDRAM?#26174;?#34892;程序?

      在使用MCU的嵌入式系统设计中,当程序或者数据内存占用太大而无法放入片上闪存或SRAM时,开发者通常....
      的头像 嵌入式资讯精选 发表于 04-16 11:14 ? 444次 阅读
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      vivo X27的拆解,看看新设计会为手机内部结构带来什么样的变化

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      未来的中国汽车连接器市场 将成为外?#21183;?#19994;和中国本?#30103;?#19994;的必争之地

      中国是全球最大的连接器消费国,数据显示,2017年连接器行业销售收入达到2483.91亿元,2018....
      发表于 04-15 10:10 ? 258次 阅读
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      电缆接头连接器无意遭到损坏 可能会引起火灾危险

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      发表于 04-15 10:07 ? 237次 阅读
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      5G连接器:高温尼龙和LCP性能的优缺点对比

      连接器材料高温尼龙和LCP塑料性能的优缺点对比 高温尼龙和LCP同为SMT电子连接器的材料,如果?#30340;?...
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      2019 STM32峰会:汇聚解决中国新挑战的所有AI解决方案

      人工智能对于今年的STM32峰会来说具有特殊的意义
      的头像 STM32单片机 发表于 04-12 17:03 ? 592次 阅读
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      随着USB技术和闪存技术的飞速发展,移动存储设备的速度和容量日新月异,但在工业控制的上位机和下位机之....
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      的头像 贸泽电子设计圈 发表于 04-12 16:47 ? 444次 阅读
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      Fischer 干式咬合连接器主要适用于UUV以及各种地面和水下无线遥控飞行器(ROV)等设备。这些....
      的头像 深圳市连接器行业协会 发表于 04-12 11:29 ? 475次 阅读
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      莫仕发布1.25毫米螺距SlimStack浮动式板对板连接器

      改进了触点的设计,浮动力也较为柔和,并且在恶劣环境下具有极高的触点可靠性。在自动化装配过程中可以减少....
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      为了实现现代网络的全部性能 用户需要最佳的连接器解决方案

      浩亭在?#21495;低?#24037;业博览会上展示了其针对Cloud、Edge和IIoT的智能连接解决方案。技术集团将其命....
      发表于 04-12 09:29 ? 87次 阅读
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      浩亭开发出Han? F+B系列连接器产品 旨在实现针对洗涤剂的强大耐用性

      期望缩短设置和停工时间的食品企业可以通过连接器的使用实现这一目标。浩亭为此开发出Han? F+B系列....
      发表于 04-12 09:24 ? 52次 阅读
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      日月光投控第1季?#23548;?#23395;减22% 法人预估?#23548;?#21487;望逐?#22659;?#38271;

      日月光投控第1季?#23548;?#23395;减22%,符合季节性淡季表现。展望第2季和今年,法人预估?#23548;?#21487;望逐?#22659;?#38271;。
      的头像 半导体动态 发表于 04-11 16:35 ? 288次 阅读
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      e络盟发布业界首个连接器电子?#25913;?展示了多个最受信赖品牌的连接器

      中国上海,2019 年4月11日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟发布业界首个连接器电子?#25913;?...
      发表于 04-11 15:50 ? 175次 阅读
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