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      標簽 > 混合信號

      混合信號簡介

        混合信號,一種說法是未來的系統將是大型的混合信號系統,它所占的比例將會增加一倍,從目前的33%到2005年的66%;另一種說法是每一部份都是建立在超深次微米CMOS上的大型數位晶片,將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯們,而類比和混合信號電路將會被留在晶片之外。

        人們正在將“混合信號”設計和“混合技術”混為一談,在這兩種說法中,我們正在將類比和數位電路元件混淆在一起。然而,在混合信號設計中,我們正在減少對類比技術的關心,本質上是用數位電路執行類比功能;但在混合技術設計中,類比技術,特別是電源技術正起著更大的作用。

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